Toàn cảnh cuộc khủng hoảng thiếu hụt chip nhớ RAM và DRAM toàn cầu 2026

Bước vào quý I năm 2026, ngành công nghiệp công nghệ toàn cầu chính thức đối mặt với một cuộc khủng hoảng nguồn cung quy mô lớn liên quan đến chip nhớ, bao gồm RAM (Random Access Memory), DRAM (Dynamic Random Access Memory) và bộ nhớ NAND Flash. Khác với những đợt đứt gãy chuỗi cung ứng do nguyên nhân khách quan trong quá khứ, tình trạng khan hiếm lần này xuất phát từ sự dịch chuyển cơ cấu sản xuất mang tính chiến lược của các nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu.

Sự mất cân bằng cung cầu đã đẩy giá thành linh kiện lên mức kỷ lục, tác động trực tiếp đến chi phí sản xuất và giá bán lẻ của hầu hết các thiết bị điện tử tiêu dùng trên thị trường. Cùng Đăng Vũ Surface phân tích nguyên nhân và hệ lụy của cuộc khủng hoảng thiếu hụt chip nhớ RAM, DRAM và NAND Flash toàn cầu năm 2026 bằng bài viết dưới đây.

Nguyên nhân cốt lõi của cuộc khủng hoảng chưa từng có tiền lệ

Nguyên nhân chính dẫn đến tình trạng khan hiếm chip nhớ tiêu dùng là sự gia tăng đột biến về nhu cầu phần cứng phục vụ cho phát triển trí tuệ nhân tạo (AI). Việc huấn luyện và vận hành các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) đòi hỏi các hệ thống máy chủ phải được trang bị bộ nhớ băng thông cao (HBM – High Bandwidth Memory).

Theo báo cáo phân tích, ba nhà sản xuất thống trị 93% thị phần chip nhớ toàn cầu bao gồm Samsung, SK Hynix và Micron đã tái phân bổ phần lớn năng lực sản xuất của họ sang dòng chip HBM3E và HBM4. Quyết định này được đưa ra dựa trên thực tế tỷ suất lợi nhuận của chip HBM cao gấp 3 đến 5 lần so với RAM DDR5 hoặc DDR4 tiêu chuẩn dùng cho máy tính cá nhân.

Một yếu tố kỹ thuật khác làm trầm trọng thêm vấn đề là hiệu suất sử dụng tấm silicon (Wafer). Quá trình sản xuất 1GB chip HBM tiêu tốn diện tích phiến silicon gấp 3 đến 4 lần so với sản xuất 1GB RAM DDR5 thông thường. Theo số liệu từ TrendForce, nhu cầu từ lĩnh vực AI đã tiêu thụ tới 20% tổng năng lực sản xuất DRAM toàn cầu trong năm 2026, một sự gia tăng đáng kể so với mức dưới 5% được ghi nhận vào năm 2023. Sự giới hạn về năng lực đúc chip dẫn đến việc nguồn cung linh kiện cho thị trường PC và smartphone bị thu hẹp nghiêm trọng.

Tác động trực tiếp đến thị trường thiết bị tiêu dùng

Tình trạng thiếu hụt nguồn cung và chi phí nguyên vật liệu tăng cao đã buộc các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phải điều chỉnh chiến lược phần cứng, gây ra những hệ lụy rõ rệt cho người tiêu dùng.

Giảm dung lượng bộ nhớ tiêu chuẩn trên PC và Smartphone

Để duy trì mức giá bán lẻ ổn định và bảo vệ biên độ lợi nhuận, nhiều hãng sản xuất đã thực hiện chiến lược giảm cấu hình phần cứng cơ bản. Trên thị trường laptop, mức dung lượng RAM tiêu chuẩn 16GB, vốn đang dần trở nên phổ biến, đang có xu hướng bị kéo lùi về mức 8GB.

Tình trạng tương tự cũng diễn ra trên thị trường điện thoại thông minh. Các mẫu smartphone tầm trung bị cắt giảm dung lượng RAM từ 12GB xuống còn 8GB, trong khi thiết bị ở phân khúc giá rẻ thường chỉ được trang bị 4GB RAM. Các mẫu điện thoại cao cấp sở hữu 16GB RAM hiện đang trở nên khan hiếm và có mức định giá rất cao.

Biến động giá Card Đồ Họa (GPU) và Ổ cứng thể rắn (SSD)

Sự thiếu hụt năng lực sản xuất cũng lan rộng sang mảng bộ nhớ video (VRAM) chuẩn GDDR6 và GDDR7, thành phần thiết yếu cho card đồ họa. Chi phí sản xuất tăng cao dự kiến sẽ phản ánh trực tiếp lên giá bán lẻ của các dòng GPU thế hệ mới như Nvidia RTX 50-series hay AMD Radeon RX 9000.

Bên cạnh đó, việc sản xuất bộ nhớ NAND Flash bị thu hẹp dẫn đến tình trạng tăng giá phi mã đối với ổ cứng thể rắn. Giá trị của một ổ cứng SSD chuẩn PCIe dung lượng 2TB trong năm 2026 đã tăng gần gấp đôi so với cùng kỳ năm 2025.

Áp lực lên lĩnh vực điện toán đám mây và hệ thống doanh nghiệp

Các lĩnh vực công nghiệp phụ thuộc vào chuẩn RAM thế hệ cũ (DDR4) như thiết bị y tế, hệ thống tự động hóa và máy tính doanh nghiệp đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung ứng thay thế. Chi phí hạ tầng tăng cao cũng buộc các nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây (Cloud Service Providers) lớn như AWS, Google Cloud và Microsoft Azure phải điều chỉnh tăng giá cước cho thuê máy chủ xử lý đồ họa (GPU instance) từ đầu năm 2026.

Dự báo lộ trình phục hồi nguồn cung

Theo nhận định từ các tổ chức phân tích thị trường như IDC và TrendForce, tình trạng khan hiếm chip nhớ sẽ không được giải quyết trong ngắn hạn. Cuộc khủng hoảng này được dự báo sẽ kéo dài xuyên suốt năm 2026 và chỉ bắt đầu hạ nhiệt vào giai đoạn 2027 – 2028.

Chu kỳ xây dựng và đưa vào vận hành các nhà máy đúc chip (Fab) mới thường kéo dài từ 2 đến 3 năm. Lấy ví dụ, dự án nhà máy sản xuất HBM trị giá 9,6 tỷ USD của tập đoàn Micron tại Hiroshima, Nhật Bản bắt đầu khởi công vào tháng 5/2026, dự kiến phải đến năm 2028 mới có thể cung cấp những lô linh kiện thương mại đầu tiên ra thị trường. Do đó, người dùng và các doanh nghiệp lắp ráp phần cứng cần chuẩn bị phương án ứng phó với việc duy trì mức giá linh kiện cao trong thời gian tới.

Xem thêm:

• 2024 – Microsoft chi mạnh tay với gần nửa triệu GPU AI của NVIDIA, trị giá hơn 31 tỷ USD
• Recall – Tính năng mới của Microsoft mang lại lợi ích gì?
• Tìm hiểu về card đồ họa GPU NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti trên Laptop